2. 设备图片
 串口测试 (UART)

设备效果3D图如下：

实际效果图如下：

实际效果图说明：

X1,Y1 是平台的移动洲，控制其上的设备在XY平面移动。 Z1对PCB板点胶上下轴，Z2轴是抓取芯片的上下轴，R1是旋转轴，Z3是加热固化的上下轴。

设备运行流程：

设备先对PCB板的焊点进行点胶，上相机抓取图片定位PCB板的位置，定位焊点的位置，然后通过移动X1,Y1轴，上下轴为Z1轴，移动胶水实现在焊点处点胶，通过Z2轴上下移动吸嘴抓取芯片，下相机定位芯片的角度，和平面XY位置，再移动芯片到PCB的位置，在上下移动Z3轴，实现加热固化

 3.产品图片

PCB焊点照片位置，为左下位置：

如下图，PCB焊点中间位置：

如下图，芯片底部图片：

芯片内的方格与PCB的焊点对应，将芯片贴上PCB上，点胶加热固化。

4 定位要求
速度：每次拍图处理0.5s内；运动速度由客户机器导轨导程决定。
图像精度：0.02mm内；
运动精度：0.02mm内。

5.其他工艺要求

点胶：胶量控制、速度控制由标准设备决定，位置控制由整体图像运动系统控制。
固化：时间控制可在界面上操作指定，温度控制由标准温控模块电气系统指定。

6 运动要求
 单步：在该模式下运动轴可由界面指定单独运动。
联动：全自动运行。
IO：可单独控制也可联动。

6 软件系统
软件系统界面如下：

本系统是由工业电脑控制的的自动化测试，由人工将PCB，芯片放在设备的固定位置，然后就可以触发机器自动化开始将芯片贴合到PCB板上。